지식

Advantages of  Metal Injection Molding(MIM)

금속 사출 성형(MIM)의 장점

MIM은 분말 야금과 플라스틱 사출 성형의 장점을 결합하여 제품 형상 측면에서 기존 금속 분말 성형 공정의 한계를 극복하고, 플라스틱 사출 성형 기술을 활용하여 복잡한 형상의 부품을 대량 생산하고 효율적으로 성형합니다. MIM은 고품질 정밀 부품의 현대적 제조를 위한 거의 최종 형상에...

더 보기

Powder Forging Process - Important Near-Net-Shape Forming Process for Mechanical Parts

분말 단조 공정 - 기계 부품의 중요한 니어넷셰이프 성형 공정

금속 부품 제조에서 절삭이 적거나 없는 공정 중 하나인 분말 야금은 금형 프레스 및 소결 공정을 사용하며, 재료 절약, 효율 향상 및 비용 절감이라는 특징이 있습니다. 그러나 일반적인 분말 야금 부품은 밀도와 기계적 특성 측면에서 높은 수준에 도달하기 어렵습니다. 분말...

더 보기

Mim Procedure Flow

MIM 절차 흐름

MIM, 즉 Metal Injection Molding은 분말 야금 분야에서 빠르게 발전하고 있으며 가장 유망한 새로운 준정밀 성형 기술이 되었습니다. 이는 "세계에서 가장 주목받는 금속 부품 성형 기술 중 하나"로 알려져 있습니다.금속 사출 성형은 MIM(Metal Injection Molding)이라고 하며, 금속 분말과 바인더를 혼합하여...

더 보기

Thermal Spraying Ceramic Coating Process and Application

열 분사 세라믹 코팅 공정 및 적용

금속 기판에 세라믹 코팅을 형성하면 세라믹 재료와 금속 재료의 특성을 유기적으로 결합하여 복합 재료 구조와 제품을 얻을 수 있으며, 이는 현대 복합 재료 및 제품 분야에서 중요한 하이테크 분야로 자리 잡고 있습니다. 공정이 유연하고 분사 가능한 재료의 범위가 넓기 때문에...

더 보기

MIM 4605 vs MIM 4140

MIM 4605 대 MIM 4140

MIM-4605 저합금강 MIM 부품 MIM 4605는 탄소, 니켈 및 몰리브덴을 함유한 저합금강입니다. 담금질 및 뜨임을 통해 열처리하여 높은 경도와 강도를 얻을 수 있습니다. 일반적인 담금질 및 뜨임 공정에서 MIM 4605는 최대 36 HRC의 경도로 폭넓은 강도와 내마모성을 제공합니다. 특정 열처리를...

더 보기

Principle and Application of Electrospark Machining (EDM)

방전 가공(EDM)의 원리와 응용

방전 가공(EDM)은 전기 방전 가공 또는 전식 가공이라고도 합니다.  원리수년에 걸쳐 방전 가공에 관한 많은 이론이 정립되었지만, 대부분의 실무에서는 열에너지와 전기에너지가 함께 작용하는 열전 모델을 지지합니다. 방전 가공은 전극 사이의 펄스 방전을 이용해 국부적으로 순간적인 고온(최대 8000°-12000°)을 발생시켜 금속 재료를...

더 보기

Din Sint-D 32 Din 30910-4 Introduction

DIN Sint-D 32 DIN 30910-4 소개

숙련된 DIN Sint-D 32 DIN 30910-4 공급업체로서, 당사는 고객에게 수량이 보장된 DIN 30910-4 고품질 제품을 제공할 뿐만 아니라 우대 가격, 완벽한 애프터서비스 및 무료 기술 지원도 제공합니다. 또한 DIN Sint-D 32 DIN 30910-4 화학 조성, Sint-D 32 성능, Sint-D 32...

더 보기

Hot Pressing Sintering Technology for Advanced Ceramics

첨단 세라믹을 위한 열간 가압 소결 기술

고급 세라믹의 제조 공정은 분말 제조, 성형, 소결 및 마무리 공정으로 구성됩니다. 이 중 소결은 고온에서 세라믹 성형체를 치밀화하여 최종적으로 고체 재료를 형성하는 기술입니다. 소결 기술은 고급 세라믹의 생산 공정에서 매우 중요한 역할을 합니다. 일반적인 소결 방법에는 상압 소결, 열간...

더 보기

Some Applications of Ceramic Parts in the Semiconductor Field

반도체 분야에서 세라믹 부품의 일부 응용 사례

세라믹 부품은 반도체 산업에서 널리 사용됩니다. 세라믹 소재는 높은 경도, 내열성, 우수한 절연성 및 화학적 안정성, 경우에 따라 높은 열전도율과 같은 뛰어난 특성을 갖추고 있어 선호됩니다. 세라믹 부품의 마감 가공은 전체 제조 공정에서 매우 중요한 단계이며, 부품의 최종 치수 정확도,...

더 보기