반도체용 알루미나 세라믹 사출 성형 제품 나사산형
MIM 공급업체는 세라믹 사출 성형을 사용해 반도체 산업에 적합한 세라믹 부품을 생산합니다. 이 제품은 순도 99%의 알루미나 세라믹으로 제작되어 절연성이 우수하고 자기 간섭이 없습니다. 제품 정밀도는 0.001mm에 달하며 표면 거칠기는 Ra0.05μm에 이릅니다.
반도체용 알루미나 세라믹 사출 성형 제품으로 정밀도와 내구성의 새로운 기준을 경험해 보세요. 나사산 세라믹으로 엄격한 공차와 뛰어난 성능을 구현할 수 있습니다. 업계를 선도하는 전문성을 바탕으로 반도체 공정을 한 단계 향상해 보세요.
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자주 묻는 질문
어떤 소재를 제공하나요?
당사는 분말 야금에 사용되는 다양한 소재를 제공합니다.
MIM: 304, 316, 420, 17-4 스테인리스강, TC4 및 TA2 티타늄 합금, AISI 310S 니켈-크롬-철 합금
CIM 공정: 지르코니아, 알루미나, 질화규소, 탄화규소 및 질화알루미늄
당사의 연구개발팀은 특정 용도 요구사항에 맞는 맞춤형 소재를 개발할 수 있습니다.