세라믹 사출 성형용 질화알루미늄(AIN)
질화알루미늄(AlN)은 높은 열전도율과 뛰어난 전기 절연성을 함께 갖춘 것으로 알려진 기술 세라믹 소재입니다. 일반적으로 140~180 W/m·K의 열전도율을 제공하는 AlN은 전자 부품의 열 방출 및 반도체 응용 분야에서 뚜렷한 장점을 발휘합니다. 또한 낮은 열팽창 계수와 우수한 열 안정성을 갖추고 있어 열전도성 절연 기판, 전자 패키징, 반도체 장비 부품 및 엄격한 열 관리 요건을 충족해야 하는 기타 정밀 세라믹 부품에 적합합니다.
질화알루미늄(AlN) 재료 특성 분석표
| 재질 | AIN 94%+ |
|
|---|---|---|
| 색상 | — | 아이보리 |
| 밀도 | g/cm³ | 3.3 |
| 흡수율 | % | — |
| 비커스 경도 | GPa | — |
| 비커스 경도 | HV | 350 |
| 굽힘 강도 | MPa | |
| 압축 강도 | MPa | — |
| 탄성 계수 | GPa | — |
| 파괴 인성 | MPa·m1/2 | 12 |
| 체적 저항 | Ω·cm | >10¹⁴ |
| 유전율 | 1MHz | 8.5 |
| 유전 손실 계수 | 1MHz | — |
| 절연 내력 | kV/mm | — |
| 열팽창 계수 | 10⁻⁶/℃ | 4.5 |
| 열전도율 | W/m·K | 150 |
| 최대 사용 온도 | ℃ | 1000 |
| 내열 충격 온도 | ℃ | 400 |
| 주요 특징 | — | — |
| 주요 용도 | — | — |
소재 특성 비교표
열팽창
열전도율
열충격 저항성
압축 강도
영률탄성계수
대기 중 최대 사용 온도
경도
화학적 내구성
다양한 온도에서의 굴곡 강도