MIM 금속 분말 사출 성형: 3C 전자제품에의 적용

MIM 공정 MIM 공정은 금속 분말 사출 성형과 플라스틱 사출 성형을 결합한 제조 기술입니다. 기본 원리는 금속 분말과 바인더를 혼합해 금속 사출 성형용 성형체를 만든 다음, 플라스틱 사출 성형기를 사용해 성형체를 사출하고, 마지막으로 탈지 및 소결을 거쳐 최종 제품을 얻는 것입니다. ‍

MIM 공정은 3C 전자 제품 제조에 널리 사용됩니다.
휴대폰 케이스 제조 휴대폰 케이스는 휴대폰의 중요한 부품입니다. MIM 공정은 고정밀, 고강도 및 경량 휴대폰 케이스를 제조할 수 있습니다. 제조 과정에서는 먼저 MIM 공정을 사용해 휴대폰 케이스의 사출 성형용 성형체를 제조한 다음, 성형체를 금형에 넣어 사출 성형하고, 마지막으로 표면 처리와 조립을 진행합니다.

카메라 제조 휴대폰 카메라 제조에는 높은 정밀도와 소형화가 필요합니다. MIM 공정은 고정밀 소형 렌즈와 브래킷을 제조할 수 있습니다. 생산 과정에서는 먼저 MIM 공정을 사용해 카메라 브래킷과 렌즈의 사출 성형용 성형체를 제조한 다음, 성형체를 금형에 넣어 사출 성형하고, 마지막으로 표면 처리와 조립을 진행합니다.

카드 트레이 제조 카드 트레이는 모바일 전자 제품의 중요한 부품입니다. MIM 기술은 고정밀, 고강도 및 경량 카드 트레이를 생산할 수 있습니다. 제조 과정에서는 먼저 MIM 공정을 사용해 카드 트레이의 사출 성형용 성형체를 제조한 다음, 성형체를 카드 트레이 금형에 넣어 사출 성형하고, 마지막으로 표면 처리와 조립을 진행합니다.

힌지 제조 폴더블폰도 전자 제품의 일종입니다. 폴더블폰의 폴더블 화면용 힌지도 MIM 공정을 사용해 제조할 수 있습니다. 매우 정밀한 일부 부품에는 MIM 공정이 필요하며, MIM 공정의 정밀도는 ±0.1%~±0.3%에 달할 수 있습니다.

버튼 제조 스마트워치 측면의 버튼도 3C 전자 제품에 사용됩니다. 아래와 같은 버튼 역시 MIM 공정을 사용해 제조됩니다.

정전식 펜 캡 제조 iPad에 장착되는 정전식 펜에 사용되는 부품도 MIM 공정을 사용해 제작됩니다.

스마트워치 스트랩 제조 스마트워치 스트랩은 3C 전자 제품의 일종으로, 아래 그림과 같은 스트랩이 그 예입니다. MIM 공정은 고정밀 스마트워치 스트랩을 제조할 수 있습니다. 또한 후속 가공을 통해 정교한 제품을 제작할 수 있습니다.

2010년에는 MIM 공정 기술이 BlackBerry 휴대폰의 라벨 외관 부품에 사용되면서 휴대폰에 MIM 부품을 대량으로 사용하는 길이 열렸습니다. 2012년에는 태블릿 컴퓨터에 처음으로 MIM 조립품이 사용되어, MIM 제품이 단일 부품에만 사용되던 한계를 넘어섰습니다. Apple은 2010년부터 MIM 부품을 사용해 왔으며, 그 사용 범위를 지속적으로 확대하고 주도해 왔습니다. 휴대폰의 전원 인터페이스 부품, 카드 트레이, 카메라 링 및 버튼과 같은 MIM 부품의 성공적인 적용으로 중국 MIM 기업은 소비자 전자 제품 분야의 선두 주자가 되었습니다. 스마트폰과 스마트 웨어러블 기기 같은 소비자 전자 제품이 더 가볍고 얇은 방향으로 발전함에 따라 이러한 제품의 핵심 부품도 더욱 정교하고 복잡해질 것입니다. 이러한 배경에서 MIM 기술의 적용 전망은 더욱 넓어질 것입니다.