Новости

The Metal Injection Molding (MIM) Process

Процесс литья металлов под давлением (MIM)

Литье металлов под давлением (MIM) — это процесс порошковой металлургии. Разница между MIM и обычной порошковой металлургией заключается в том, что при MIM металлический порошок вместе со связующими впрыскивается под...

Процесс литья металлов под давлением (MIM)

Литье металлов под давлением (MIM) — это процесс порошковой металлургии. Разница между MIM и обычной порошковой металлургией заключается в том, что при MIM металлический порошок вместе со связующими впрыскивается под...

Metal Injection Molding Has Evolved into a Sustainable and Scalable Solution for the Manufacturing of Medical Devices

Литье металлов под давлением превратилось в уст...

По мере возобновления необязательных и плановых медицинских процедур сфера производства медицинского оборудования переживает возрождение. 2022 год станет поворотным временем для развития отрасли, решения современных проблем поставок и появления инновационных, передовых...

Литье металлов под давлением превратилось в уст...

По мере возобновления необязательных и плановых медицинских процедур сфера производства медицинского оборудования переживает возрождение. 2022 год станет поворотным временем для развития отрасли, решения современных проблем поставок и появления инновационных, передовых...

Vacuum Heat Treatment Process for Large and Complex Moulds

Процесс вакуумной термообработки больших и слож...

Формуйте детали толщиной, размером термообработки, это очень большая и очень опасная вещь, особенно при толщине более 250 мм, из-за нагрева, охлаждения и других причин наблюдается плохая прокаливаемость, ядро организационная трансформация...

Процесс вакуумной термообработки больших и слож...

Формуйте детали толщиной, размером термообработки, это очень большая и очень опасная вещь, особенно при толщине более 250 мм, из-за нагрева, охлаждения и других причин наблюдается плохая прокаливаемость, ядро организационная трансформация...

Specifications and Processes in Component Machining

Технические характеристики и процессы обработки...

Производственные процессы, связанные с механической обработкой компонентов, различаются в зависимости от различных методов, включая ковку, металлические формы, сварку, термообработку, механическую обработку, производственные сборочные линии и многое другое. Комплексный процесс обработки...

Технические характеристики и процессы обработки...

Производственные процессы, связанные с механической обработкой компонентов, различаются в зависимости от различных методов, включая ковку, металлические формы, сварку, термообработку, механическую обработку, производственные сборочные линии и многое другое. Комплексный процесс обработки...

Silicon Carbide Vacuum Pressureless Sintering Furnace

Вакуумная печь для спекания карбида кремния без...

Печь для спекания карбида кремния используется для реактивного спекания керамических изделий из SiC, спекания без давления, рекристаллизационного спекания, спекания горячим изостатическим прессованием, а также может применяться для спекания других керамических...

Вакуумная печь для спекания карбида кремния без...

Печь для спекания карбида кремния используется для реактивного спекания керамических изделий из SiC, спекания без давления, рекристаллизационного спекания, спекания горячим изостатическим прессованием, а также может применяться для спекания других керамических...

Vacuum Sintering of Electronic Devices

Вакуумное спекание электронных устройств

В современную эпоху быстрого развития электронной промышленности технология вакуумного спекания, также известная как низкотемпературная вакуумная пайка, является важной технологией микроэлектронных соединений, современная упаковка и сборка электронных чипов представляют собой большое...

Вакуумное спекание электронных устройств

В современную эпоху быстрого развития электронной промышленности технология вакуумного спекания, также известная как низкотемпературная вакуумная пайка, является важной технологией микроэлектронных соединений, современная упаковка и сборка электронных чипов представляют собой большое...