Aluminum Nitride AlN for Ceramic Injection Molding

Нитрид алюминия (AlN) для литья керамики под давлением

Нитрид алюминия (AlN) – это технический керамический материал, известный благодаря сочетанию высокой теплопроводности и отличной электроизоляции. Обладая теплопроводностью, обычно варьирующейся от 140 до 180 Вт/м·К, AlN обеспечивает явные преимущества в области отвода тепла в электронике и полупроводниковых применениях. Он также отличается низким коэффициентом теплового расширения и хорошей термической стабильностью, что делает его хорошо подходящим для теплопроводных изоляционных подложек, электронной упаковки, компонентов полупроводникового оборудования и других прецизионных керамических деталей со строгими требованиями к теплоотводу.

Сервисы CIM

Таблица анализа свойств материала нитрида алюминия (AlN)

Материал AIN
94%+
Цвет Слоновая кость
Плотность г/см³ 3.3
Водопоглощение %
Твердость по Виккерсу ГПа
Твердость по Виккерсу HV 350
Прочность на изгиб МПа
Прочность на сжатие МПа
Модуль упругости ГПа
Вязкость разрушения МПа·м1/2 12
Объемное сопротивление Ом·см >10¹⁴
Диэлектрическая проницаемость 1МГц 8.5
Коэффициент диэлектрических потерь 1МГц
Электрическая прочность изоляции кВ/мм
Коэффициент теплового расширения 10⁻⁶/℃ 4.5
Теплопроводность Вт/м·К 150
Максимальная рабочая температура 1000
Температура теплостойкости к удару 400
Основные особенности
Основные применения

Сравнительная таблица характеристик материалов

Термическое расширение

Теплопроводность

Термостойкость

Прочность на сжатие

Модуль Юнга

Макс.рабочая температура в атмосфере

Твердость

Химическая стойкость

Прочность на изгиб при различных температурах