Fabricación de MIM de las piezas de computadora del moldeo a presión del metal de la alta precisión del ODM del OEM
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Sintering Method: Sinterización en fase sólida
Served Industries: Electrónica de consumo 3C
Molding Accuracy: 10 mm ± (0,02-0,04) mm
Production Method: OEM/OEM
Sintering Environment: Vacío
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Maximice el rendimiento de su tarjeta SIM con nuestras piezas de moldeo por inyección de metal económicas y de alta calidad. Nuestra tecnología MIM garantiza piezas sinterizadas precisas y duraderas, proporcionando una solución confiable y rentable para su negocio. Confíe en China Supply para obtener productos MIM de primera categoría.
Nombre de la marca | OEM y ODM |
Tipo de producto | Piezas de tarjeta SIM moldeo por inyección de polvo de metalurgia |
Material | Acero inoxidable 316L 304 17-4PH péptido Fe2Ni Fe4Ni Fe8Ni |
Post-sinterización | Pulido, trefilado, arenado, enchapado, revestido, etc. |
Tamaño | Costumbre |
Tolerancia | 10 mm ± (0,02-0,04) mm |
Peso | 5g |
Método de formación | Moldeo por inyección de polvo |
Método de sinterización | Sinterización en fase sólida |
Entorno de sinterización | Vacío |
Material del molde | Acero inoxidable |
Solicitud | industria 3C |
Forma | Costumbre |
OEM | Aceptar |
sistema de control de calidad | 100% inspección antes del envío |
Términos de pago | T/T a la vista, Paypal, Western Union,etc. |
Tiempo de espera | 7-15 días laborables |
Capacidad de suministro | 500000 piezas por mes |
embalaje | Bolsa de PP/película antiestática/disco de plástico antiestático |
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